DSI-S7 Bonding Adhesive – Адгезивный связующий состав 7-го поколения, 5 мл

DSI-S7 Bond – Адгезив 7-го поколения, 5 мл

Бондинг одноэтапный 7-го поколения для надёжного соединения материалов, используется для фиксации композита.

Основные характеристики:

• Технология 7-го поколения: меньше компонентов, меньше шагов, высокая предсказуемость в рабочей зоне.
• Максимальная прочность и надёжность: мгновенная фиксация, устойчива к влаге и износу.

Способ применения:

1. Тщательно очистить и высушить боковые валики ногтя.
2. Нанести тонкий и ровный слой DSI-S7 Bonding Adhesive.
3. Использовать для фиксации композита и просушить LED-лампой.

С DSI-S7 Bond вы получите быструю, надёжную и безошибочную адгезию.